貼片電容的失效原因多種多樣，為了準(zhǔn)確分析，我們需要從以下幾個方面入手：
1. 物料本身的問題
同一規(guī)格的貼片電容，不同品牌的質(zhì)量存在差異。因此，我們需要對物料本身的缺陷問題給予足夠的重視。在選擇電容時，應(yīng)確保其質(zhì)量符合要求，以減少失效的可能性。
2. 溫度沖擊的影響
溫度沖擊可能導(dǎo)致電容失效，特別是在貼片回流焊接、波峰焊或返修過程中。如果電容在PCB上的焊盤設(shè)計對稱，回流曲線符合錫膏制程界限要求，且符合電容規(guī)格書中的溫度要求，那么可以排除這種情況。
3. 浪涌電流的影響
如果失效的板卡中只有1個電容被燒毀，而其他電容沒有燒毀的情況，那么可以基本排除浪涌電流的影響。
4. 機(jī)械應(yīng)力的作用
陶瓷電容的抗彎曲能力較差，因此在生產(chǎn)組裝過程中，PCBA產(chǎn)生的形變都可能導(dǎo)致電容開裂。一旦電容開裂，就會發(fā)生短路，這是存在較大可能性的失效原因。
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