1、貼片電容錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)1、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板 ;

2、第一印板或設(shè)備當(dāng)天調(diào)整后，錫膏厚度應(yīng)由錫膏厚度測(cè)試儀測(cè)量。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來(lái)表示，一種是毫米單位來(lái)表示。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在印刷板測(cè)試表面上、下、左、右、中間5個(gè)點(diǎn)，記錄數(shù)值時(shí)，錫膏厚度要求在模板厚度的 -10% ~ + 15% 范圍內(nèi);

3、生產(chǎn)前操作者使用專用設(shè)備攪拌焊膏使其均勻 , 最好定時(shí)用黏度測(cè)試儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè) ;

4、生產(chǎn)發(fā)展過(guò)程中 , 對(duì)焊膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行 100% 檢驗(yàn) , 主要研究?jī)?nèi)容為焊膏圖形設(shè)計(jì)是否具有完整、厚度是否可以均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象 ;

5、印刷試驗(yàn)或印刷失敗后，印刷電路板上的焊膏應(yīng)用超聲波清洗設(shè)備徹底清洗并干燥。 以防止再使用時(shí)由于板上殘留焊膏而在回流之后產(chǎn)生焊球。

6、在有效期內(nèi)嚴(yán)格使用焊膏。把焊膏放在冰箱里。使用前至少在室溫下保存6小時(shí)，重復(fù)使用，以確定質(zhì)量是否合格;

焊膏的因素

焊膏比純錫鉛合金復(fù)雜得多，其主要成分有:焊料合金顆粒、助焊劑、流變調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。把握相關(guān)因素，選擇不同類型的錫膏；同時(shí)也要選擇制造工藝完善，質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。

結(jié)束語(yǔ)

為保證表面貼裝產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量, 必須對(duì)生產(chǎn)生活各個(gè)重要環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵影響因素可以進(jìn)行數(shù)據(jù)分析問(wèn)題研究 , 制定出有效的控制管理方法。作為一個(gè)關(guān)鍵工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合適的參數(shù) , 并掌握它們之間的規(guī)律 , 才能不斷得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量。