貼片電容進(jìn)行生產(chǎn)管理工作時(shí)對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)施工要求： 1.電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，防靜電 2.有良好的照明和廢氣排放設(shè)施 3.對(duì)操作學(xué)習(xí)環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有一個(gè)專門設(shè)計(jì)要求 4.操作會(huì)計(jì)人員我們必須需要經(jīng)過自己專業(yè)知識(shí)技術(shù)企業(yè)培訓(xùn)后才能上崗。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。下面貼片電容給大家詳細(xì)的講解一下貼片電容生產(chǎn)生活工作過程中注意事項(xiàng)

貼片電容生產(chǎn)工作流程

一、貼片電容生產(chǎn)前的準(zhǔn)備進(jìn)行工作

1、從PMC或采購處獲悉某型號(hào)機(jī)器已準(zhǔn)備試運(yùn)轉(zhuǎn)后，機(jī)器開發(fā)負(fù)責(zé)人和機(jī)器負(fù)責(zé)人應(yīng)熟悉機(jī)器負(fù)責(zé)人，獲得相關(guān)資源和協(xié)助；

2、借用原型: 我需要對(duì)產(chǎn)品的相關(guān)功能類型做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解，最好有一個(gè)好的成品機(jī)全功能測(cè)試好幾次;

3、了解機(jī)種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng);

4、了解學(xué)生測(cè)試治具的使用這種情況(首次試產(chǎn)常常無測(cè)試治具),規(guī)劃進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)項(xiàng)目和流程;

5、了解整個(gè)PCB的元件布局，并注意部分元件特性的生產(chǎn)；

6、為生物技術(shù)準(zhǔn)備的材料包括“元件位置圖”、“ BOM 表”和“示意圖”，它們必須與生產(chǎn)的 PCB 相同

7、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一個(gè)樣品；

二、在貼片電容進(jìn)行工作前對(duì)物料需求確認(rèn)

備料和送料的原材料工藝不能干擾，但送出后需多次確認(rèn)，最好與開發(fā)工程師確認(rèn)：

首先了解材料的準(zhǔn)備情況，是否將材料確定生產(chǎn)安排，不要將材料立即反饋給工廠;

2、確認(rèn)關(guān)鍵材料，如FW IC、BGA、PCB和其他主要材料，如其版本和材料編號(hào)；檢查物料清單以確認(rèn)物料；

3、一般生產(chǎn)廠商IQC 和物料員也會(huì)對(duì)料,如有嚴(yán)重不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)技術(shù)工程師進(jìn)行核對(duì);

三、貼片電容所貼片后的首件要進(jìn)行分析確認(rèn)

補(bǔ)丁首先確認(rèn)，注意主要部件的方向、規(guī)格，查看，廠家首先記錄，并檢查樣品;

2、過爐后的PCB需要看各元器件的吃錫情況和元器件的耐溫性；

3、后焊首件最好選擇自己可以親自動(dòng)手作業(yè),開發(fā)技術(shù)工程師確認(rèn);此時(shí)企業(yè)開始工作準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP;

4、如果有測(cè)試夾具，親自測(cè)試第一個(gè)工件，開發(fā)工程師確認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目并開始準(zhǔn)備測(cè)試項(xiàng)目和測(cè)試SOP；

四、對(duì)貼片電容生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行跟蹤確認(rèn)

記錄和整理貼片電容生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有問題，包括數(shù)據(jù)、材料、貼片、焊接、測(cè)試、維護(hù)等，并匯總成問題跟蹤報(bào)告，及時(shí)與生產(chǎn)經(jīng)理和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題。

五、貼片電容生產(chǎn)管理工作環(huán)境信息反饋

1、將貼片電容的問題點(diǎn)反饋給機(jī)器負(fù)責(zé)人審核改進(jìn)；

2、收集試點(diǎn)項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)的問題，反饋給項(xiàng)目負(fù)責(zé)人;

3、對(duì)試投產(chǎn)問題的改進(jìn)情況反饋負(fù)責(zé)人；

4、跟蹤管理問題點(diǎn)的改善。