1、點(diǎn)膠工藝設(shè)計(jì)中常見的缺陷與解決教學(xué)方法

1.1、拉絲/拖尾

1.1.1. 抽絲/拖尾是配藥中常見的缺陷。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。 原因包括：膠嘴內(nèi)徑過小、配膠壓力過高、膠嘴與PCB之間的空間過大、補(bǔ)膠過期或質(zhì)量差、補(bǔ)膠粘度過高、從冰箱取出后未能恢復(fù)到室溫。 膠水太多等。

1.1.2.解決方法: 更換內(nèi)徑較大的噴嘴，降低配膠壓力，調(diào)整停換膠，選擇粘度適當(dāng)?shù)哪z水，將膠水從冰箱中取出投入生產(chǎn)后回收至室溫(約4小時(shí)) ; 調(diào)整膠水用量。

1.2、膠嘴堵塞

1.2.1、故障現(xiàn)象是出膠嘴出膠量少或沒有膠點(diǎn)出來(lái)。原因一般是針孔清理不徹底；補(bǔ)片膠中混入雜質(zhì)，造成堵孔；不溶的膠水混合在一起。

1.2.2解決教學(xué)方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)選擇不應(yīng)因?yàn)楦沐e(cuò).

1.3、空打

1.3.1這一現(xiàn)象是只有少量的膠水移動(dòng)，但沒有膠水輸出。 原因是貼片膠與氣泡混合，膠嘴堵塞。

1.3.2解決方案: 注射器中的膠水應(yīng)該解凍(特別是獨(dú)立的膠水) ，噴嘴應(yīng)該更換。

1.4、元器件移位

1.4.1.現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。原因是貼片膠量不均勻，比如貼片元件的兩點(diǎn)膠多一個(gè)少一個(gè)；粘貼時(shí)元件移位或粘貼膠的初粘力低；涂膠后PCB放置時(shí)間過長(zhǎng)，膠水半固化。

1.4.2、解決教學(xué)方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻問題現(xiàn)象;調(diào)整以及貼片電容進(jìn)行工作生活狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置一個(gè)時(shí)間我們不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)

1.5波峰焊后貼片脫落

1.5.1固化組分的粘接強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)脫落。其原因是固化工藝參數(shù)不合理，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量過大，光固化燈老化，膠量不足，元件/PCB 受到污染。

1.5.2.解決方法:調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度。通常熱固化膠的峰值固化溫度在150℃左右，達(dá)不到峰值溫度容易造成貼片剝落。對(duì)于光固化膠，要觀察光固化燈是否老化，燈管是否發(fā)黑；應(yīng)該考慮膠的量和元件的污染。

1.6、固化后元件進(jìn)行引腳可以上浮/移位

1.6.1、這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移.

解決方案: 調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù); 控制點(diǎn)膠量; 調(diào)整貼片工藝參數(shù)。